對先進製程設備有興趣的同學們看過來 ! 2023 台積設備博覽會即將展開！

本次活動內容豐 富，包含：台積晶圓廠區參訪、導覽設備零件維 修中心、設備相關創新平台說明及設備專業人員 在台積的發展，以及主管/學長職涯交流分享。活 動名額有限，歡迎踴躍報名參加，一探台積設備 技術創新的成果吧！

#交通接駁 #活動保險 #餐點安排

▋活動資訊 主辦單位：台灣積體電路製造公司 人才開發暨招 募處－校園專案

#對象：大三(含)以上，主修(動力)機械、應力、 電機、機電、航太、自控、車輛工程、冷凍空 調、光電工程、工程科學、材料、化工等相關理 工系/所

#時間：共 3 梯次 #地點 : 台積電-晶圓18A廠(台積將安排專車至學校 定點接駁) #名額 : 每梯次60名，以有收到報名成功信件通知 為準

#報名截止 : 2023/10/18(三)截止

#報名連結 : https://zh.surveymonkey.com/r/7FLG27K

#公布入選 : 2023/10/25(三)，由工作小組寄發電子郵件通知成功入選者

#行前通知 : 2023/11/17(五)，由工作小組寄發電子郵件通知行前注意事項

#注意事項：報名前請確認可全程參與，並務必確 認資料無誤再提交表單

如有任何問題，請寄信聯繫台積承辦窗口： 吳先生Email : clwuzx@tsmc.com、陳先生Email : HCCHERN@tsmc.com